Bei der Konstruktion der JBX-8100FS haben wir einen vollständig überarbeiteten Ansatz in Bezug auf Design und Leistung gewählt. Aufbauend auf unsere bewährten Lithographiesysteme, konnten wir in die JBX-8100FS Neuerungen implementieren, die bei rein inkrementellen Veränderungen nicht umsetzbar gewesen wären. Während das Exterieur mit der reduzierten Größe auf den ersten Blick am deutlichsten hervorsticht, sind es die Verbesserungen im Inneren des Systems, welche die eigentlichen Veränderungen beinhaltet. Durch das Einsetzen von maßgeschneiderten Bauteilen wurde unseren Ingenieuren die Freiheit gegeben, die Leistungsfähigkeit des Systems auf ein neues Niveau zu heben.
Das Ergebnis ist ein wahrhaft innovatives Lithographiesystem in einem modularen Design, reduzierter Baugröße, geringem Energieverbrauch sowie der welthöchsten Rastergeschwindigkeit für jedes Einsatzgebiet.
Zusammengefasst ist die JBX-8100FS das innovativste Lithographiesystem, welches wir je entwickelt haben.
Version | G1 (Standardmodell) | G2 (Voll ausgestattetes Modell) |
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Schreibmethode | Spotstrahl, vector scan, step and repeat | ← |
Beschleunigungsspannung | 100 kV | 100 kV / 50 kV |
Strahlstrom | 5 × 10-12 ~ 2 × 10-7 A | ← |
Feldgröße | Maximum 1,000 μm × 1,000 μm | Maximum 2,000 μm × 2,000 μm |
Scangeschwindigkeit | Bis zu 125 MHz | ← |
Bewegungsraum der Probenbühne | 190 mm × 170 mm | ← |
Overlay | ≦±9nm | ← |
Stitching | ≦±9nm | ← |
Elektrische Anforderungen (Normal) | 3kVA | ← |
Substratgröße | Maximum 200mmΦ wafer | ← |
Substrattransfer | Automatischer Einzelkassettenbertrieb | Automatischer 12-facher Kassettenbetrieb |
Wichtige weitere nachrüstbare Optionen |
Optische Mikroskop |
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